Zestyki: 2P; obciążalność AC1 – 8 A/250 V AC; cewki AC lub DC; do gniazd i obwodów drukowanych
Zestyki: 2P (przełączne); obciążalność AC1 – 5 A/250 V AC; cewki AC lub DC; do gniazd i obwodów drukowanych
Zestyki: 2P, 2Z; obciążalność AC1 – 8 A/250 V AC; cewki AC lub DC; do gniazd i obwodów drukowanych
Styki bez kadmu 1Z, 2Z, 3Z.; Napięcie wejścia AC/DC; Obudowa - moduł instalacyjny, szerokość 17,5 mm; Bezpośredni montaż na szynie 35mm wg PN-EN 60715
Zestyki: 1P (przełączny); obciążalność AC1 – 2 A/120 V AC; cewki DC lub DC czułe do 24 V DC; do obwodów drukowanych
Styki bez kadmu 1P, 2P, 3P ; Napięcia wejścia AC/ DC ; Obudowa - moduł instalacyjny, szerokość 17,5 mm; Bezpośredni montaż na szynie 35 mm wg PN-EN 60715
Zestyk: 1P; obciążalność AC1 – 6 A/250 V AC; napięcia wejścia DC lub AC/DC; LED zielony; szerokość 6,2 mm; do montażu na szynie 35 mm; (zestaw: gniazdo PI6W-1P-... + przek. elektromagnetyczny RM699BV)
Zestyki: 1P, 1Z; obciążalność (1Z) AC1 – 10 A/250 V AC, 20 A/ 125 V AC; do obwodów drukowanych; cewki DC do 48 V DC, klasa izolacji F: 155°C
Zestyki: 1P, 1Z; obciążalność AC1 – (1P) 8 A/250 V AC, (1Z) 10 A/250 V AC; do obwodów drukowanych; cewki DC do 24 V DC; niska moc cewek 0,22 ... 0,25 W
Zestyki: 1Z (dwuprzerwowy), 2Z; obciążalność AC1 – 30 A/250 V AC lub 25 A/250 V AC; cewki AC lub DC; do połączeń wsuwkowych; montaż na płycie
Niska rezystancja w stanie załączenia. Układy RC (V AC). Wyjściowy tyrystor typu MOFSET (V DC).
Zestyki: 2P (przełączne); obciążalność AC1 – 0,6 A/125 V AC, do obwodów drukowanych, cewki DC lub DC czułe do 48 V DC; niska moc cewek 0,20 W
Zestyki: 1P, 1Z; obciążalność AC1 – (1P) 5 A/250 V AC, (1Z) 8 A/250 V AC; cewki DC; do obwodów drukowanych
Zestyki: 2Z (zwierne); obciążalność AC1 – 25 A/400 V AC; cewki AC lub DC; wysokie napięcie probiercze izolacji; do montażu na szynie 35 mm
Zestyki: 1P, 1Z; obciążalność AC1 – (1P) 8 A/250 V AC, (1Z) 10 A/250 V AC; do obwodów drukowanych; cewki DC do 24 V DC; niska moc cewek 0,22 ... 0,25 W